News Letter

TrendForce 발 분석: SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 부족 상황에서 Intel EMIB 기반 2.5D 패키징 기술을 자체 HBM과 통합 테스트 중. Google TPU v8e·Meta MTIA·Marvell·MediaTek 등이 Intel EMIB 채택 검토. AI 칩 패키징 공급망 다변화 본격화.

TrendForce 발 분석: Arm CEO Rene Haas가 Agentic AI 확산이 CPU 수요를 4배 이상 증가시키고, 2030년까지 데이터센터 CPU 시장이 1,000억 달러를 넘어설 것으로 전망. 코어 수도 256~512개까지 확장될 것으로 예측.

빅테크가 SK하이닉스에 생산라인·ASML EUV 장비 비용 분담을 제안하며 메모리 공급 선점 경쟁이 새 국면에 진입했다. 용인 DRAM 라인이 주요 타깃.

삼성전자 5월 21일~6월 7일 18일간 총파업 예고. DRAM 3~4%, NAND 2~3% 생산 차질 전망과 SK하이닉스·마이크론 수혜, 서버 메모리 가격 영향까지 한눈에 정리.