ADATA "삼성 파업이 메모리 가격 끌어올린다" — 중국發 충격은 2028년 이후
  •  05/22/2026 10:16

ADATA 회장 Simon Chen이 삼성 파업의 가격 상승 효과와 NAND 선행 강세를 전망했다. 한편 전 삼성 반도체 사장 Kyung Kye-hyun은 2H 2026부터 중국 영향이 시작될 것이라 경고했지만, Chen은 점유율 기저효과로 2028년 이전엔 큰 변화가 없다고 반박했다. 두 거물의 시각이 정면으로 엇갈리는 시점.

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DDR4 부족이 막은 DDR5 전환 — Nanya "전 DRAM 마진이 HBM 능가"
  •  05/22/2026 09:45

Nanya Technology가 "현재 모든 DRAM 제품의 마진이 HBM을 상회한다"고 밝혔다. DDR4·LPDDR4 부족이 DDR5 전환을 막는 가운데, 글로벌 4대 고객이 US$2.5B 사모증자로 3년 캐파를 선점했다. 메모리 시장이 2027년까지 이어질 구조적 전환점에 들어섰음을 보여주는 신호다.

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5월 관망세는 끝이 아닌 시작 — 2H26 메모리 시장 3대 변수
  •  05/20/2026 12:48

TrendForce 발 분석: 1Q26 DRAM 90~95% 폭등 후 5월 스팟 시장에 관망세 형성. 그러나 2Q26 DRAM 58~63%·NAND 70~75% 추가 상승 예상이며, NAND가 처음으로 DRAM 상승률을 추월. 신규 fab capacity는 2027년 말 이전 가동 불가로 2026년 내내 부족 지속 전망. 3Q26 계약 협상기 재상승 압력 분석.

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Intel 18A 수율 월 7~8% 개선 — 2H26 고객 확보·CPU 부족 속 18A 푸시
  •  05/20/2026 11:42

TrendForce 발 분석: Intel CEO 립부 탄, 18A 공정 수율이 월 7~8%씩 개선되며 2H26 다수 파운드리 고객 확보 전망. CPU 공급 부족 속 18A CPU 채택 적극 추진. 14A는 2029년 양산 목표로 TSMC와 정면 경쟁 예고. EMIB 패키징은 90% 수율 달성·고객 기판 선수금 등장.

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삼성·SK하이닉스 1Q26 메모리 가격 폭등 — 삼성 ASP 146%·SK 70%대 상승
  •  05/20/2026 08:56

TrendForce 발 분석: 2026년 1분기 삼성전자 메모리 평균판매가격(ASP)이 2025년 평균 대비 146% 폭등, SK하이닉스 DRAM ASP는 60%대 중반·NAND는 70%대 중반 상승. 삼성 DX는 처음으로 모바일 메모리를 원자재 조달 목록에 추가. 양사 HBM4·HBM4E 개발 본격 가속.

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Applied Materials, 2026년 장비 30%·패키징 50% 성장 전망
  •  05/18/2026 13:37

TrendForce 발 분석: Applied Materials가 2026년 반도체 장비 사업 30% 이상, 패키징 매출 50% 이상 성장을 전망. AI 인프라 투자로 TSMC·삼성 증설이 장비 수요 견인. 3분기 매출 89.5억 달러 가이던스로 컨센서스 상회. 중국은 여전히 최대 시장(매출 27%)이나 MATCH Act 등 정책 리스크 부각.

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Kioxia, 분기 순익 48배 폭증 전망 — 미국 ADS 상장 추진
  •  05/18/2026 13:13

TrendForce 발 분석: Kioxia가 2026년 4-6월 분기 순이익을 전년 대비 48배 증가한 ¥8,690억으로 전망, 시장 컨센서스를 크게 상회. 미국 AI 투자發 NAND 수요 폭발이 동력. 미국 증시 ADS 상장 추진 발표. 시장은 Kioxia가 토요타 영업이익을 추월할 것으로 전망.

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일본 Samsung SSD 가격 최대 300% 폭등 — 브랜드별 양극화 심화
  •  05/15/2026 00:55

TrendForce 발 분석: 일본 소비자 시장에서 Samsung SSD 가격 최대 300% 폭등 (8TB 9100 Pro 약 $3,470). Kioxia도 39.8~59.4% 상승. 반면 WD(SanDisk)는 일부 모델 인하하며 브랜드별 양극화 심화. AI 인프라 우선 공급으로 일본 소비자 가전 시장 압박, 닌텐도 Switch 2 가격 인상까지.

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MLC NAND 현물 가격 3배 폭등 — Samsung·Kioxia 공급 종료
  •  05/14/2026 02:08

TrendForce 발 분석: 64Gb MLC NAND 현물 가격이 2025년 말 대비 300% 폭등, $20~28 범위 거래. Samsung 화성 12라인 종료, Kioxia 2D NAND·3세대 BiCS 단종 예고. 2026년 글로벌 MLC 공급량 41.7% 감소 전망. 메이저 업체들은 HBM·고적층 3D NAND로 본격 전환.

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SK하이닉스, TSMC CoWoS 공급난 속 Intel EMIB 2.5D 패키징 테스트
  •  05/12/2026 00:27

TrendForce 발 분석: SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 부족 상황에서 Intel EMIB 기반 2.5D 패키징 기술을 자체 HBM과 통합 테스트 중. Google TPU v8e·Meta MTIA·Marvell·MediaTek 등이 Intel EMIB 채택 검토. AI 칩 패키징 공급망 다변화 본격화.

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Arm CEO "Agentic AI 시대, CPU 코어 수 512개까지 증가할 것"
  •  05/12/2026 00:11

TrendForce 발 분석: Arm CEO Rene Haas가 Agentic AI 확산이 CPU 수요를 4배 이상 증가시키고, 2030년까지 데이터센터 CPU 시장이 1,000억 달러를 넘어설 것으로 전망. 코어 수도 256~512개까지 확장될 것으로 예측.

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빅테크, SK하이닉스에 EUV 장비·팹 투자 제안
  •  05/11/2026 01:46

빅테크가 SK하이닉스에 생산라인·ASML EUV 장비 비용 분담을 제안하며 메모리 공급 선점 경쟁이 새 국면에 진입했다. 용인 DRAM 라인이 주요 타깃.

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