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TrendForce 발 분석: 2026년 1분기 삼성전자 메모리 평균판매가격(ASP)이 2025년 평균 대비 146% 폭등, SK하이닉스 DRAM ASP는 60%대 중반·NAND는 70%대 중반 상승. 삼성 DX는 처음으로 모바일 메모리를 원자재 조달 목록에 추가. 양사 HBM4·HBM4E 개발 본격 가속.

TrendForce 발 분석: Applied Materials가 2026년 반도체 장비 사업 30% 이상, 패키징 매출 50% 이상 성장을 전망. AI 인프라 투자로 TSMC·삼성 증설이 장비 수요 견인. 3분기 매출 89.5억 달러 가이던스로 컨센서스 상회. 중국은 여전히 최대 시장(매출 27%)이나 MATCH Act 등 정책 리스크 부각.

TrendForce 발 분석: Kioxia가 2026년 4-6월 분기 순이익을 전년 대비 48배 증가한 ¥8,690억으로 전망, 시장 컨센서스를 크게 상회. 미국 AI 투자發 NAND 수요 폭발이 동력. 미국 증시 ADS 상장 추진 발표. 시장은 Kioxia가 토요타 영업이익을 추월할 것으로 전망.

TrendForce 발 분석: 일본 소비자 시장에서 Samsung SSD 가격 최대 300% 폭등 (8TB 9100 Pro 약 $3,470). Kioxia도 39.8~59.4% 상승. 반면 WD(SanDisk)는 일부 모델 인하하며 브랜드별 양극화 심화. AI 인프라 우선 공급으로 일본 소비자 가전 시장 압박, 닌텐도 Switch 2 가격 인상까지.

TrendForce 발 분석: 64Gb MLC NAND 현물 가격이 2025년 말 대비 300% 폭등, $20~28 범위 거래. Samsung 화성 12라인 종료, Kioxia 2D NAND·3세대 BiCS 단종 예고. 2026년 글로벌 MLC 공급량 41.7% 감소 전망. 메이저 업체들은 HBM·고적층 3D NAND로 본격 전환.

TrendForce 발 분석: SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 부족 상황에서 Intel EMIB 기반 2.5D 패키징 기술을 자체 HBM과 통합 테스트 중. Google TPU v8e·Meta MTIA·Marvell·MediaTek 등이 Intel EMIB 채택 검토. AI 칩 패키징 공급망 다변화 본격화.

TrendForce 발 분석: Arm CEO Rene Haas가 Agentic AI 확산이 CPU 수요를 4배 이상 증가시키고, 2030년까지 데이터센터 CPU 시장이 1,000억 달러를 넘어설 것으로 전망. 코어 수도 256~512개까지 확장될 것으로 예측.

빅테크가 SK하이닉스에 생산라인·ASML EUV 장비 비용 분담을 제안하며 메모리 공급 선점 경쟁이 새 국면에 진입했다. 용인 DRAM 라인이 주요 타깃.

삼성전자 5월 21일~6월 7일 18일간 총파업 예고. DRAM 3~4%, NAND 2~3% 생산 차질 전망과 SK하이닉스·마이크론 수혜, 서버 메모리 가격 영향까지 한눈에 정리.