[공급망] SK하이닉스·삼성 증설 러시 — 2026~2028년 수급 공백 구간 점검
  •  08/10/2026 09:21

SK하이닉스가 용인 Y2(35.2조)·청주 M17(19.1조) 등 총 54.3조 원 투자를 승인했습니다. 삼성은 평택 P5와 P5 Fab 2를 병렬 착공합니다. 클린룸 일정과 2026~2028년 수급 공백을 정리했습니다.

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[메모리 시장] 삼성·SK하이닉스·키옥시아 2분기 실적 프리뷰, 무엇을 봐야 하나
  •  07/30/2026 16:47

삼성전자·SK하이닉스·키옥시아가 이번 주 2분기 실적을 공개합니다. 삼성 영업이익 86조 전망, SK하이닉스 영업이익률 75~77%, LTA 비중 70% 등 하반기 메모리 수급과 조달 전략에 필요한 핵심 숫자를 정리했습니다.

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[메모리 시황] SK 최태원 "비정상 메모리 값, 내려가야"… AI 칩 수요 60~100%↑ 전망
  •  07/22/2026 10:44

SK그룹 최태원 회장이 현재 메모리 가격을 "비정상"이라 진단하며 정상화를 촉구했습니다. AI 반도체 수요는 2027년 최대 2배, 메모리 시장은 50~60% 성장 전망이나 증설은 소수에 그쳐 수급 격차는 더 벌어집니다. 감산론·증설 우선지·전력 병목까지 정리했습니다.

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[DRAM] 중국 메모리 가격 완화 조짐 — 중고 16GB DDR4 고점 대비 30%↓
  •  07/22/2026 10:22

선전 화창베이 중고 16GB DDR4가 고점 대비 30% 넘게 하락하며 중국 메모리 가격에 첫 완화 신호가 나타났습니다. 다만 1년 전比 여전히 5~6배 높고 DDR5·SSD는 세 자릿수 급등 지속. TrendForce의 3분기 DRAM 전망까지 정리합니다.

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삼성·SK하이닉스·마이크론 DRAM 담합 피소…HBM 전환이 쟁점
  •  07/09/2026 09:24

삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 DRAM 가격 담합 혐의로 피소됐습니다. HBM 전환이 쟁점이 된 배경과 소송 경과, 과거 판례를 정리했습니다.

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ADATA "3분기 DRAM +20~30%, NAND +35~40%"…메모리 슈퍼사이클 지속
  •  07/09/2026 09:11

ADATA 발(發) 3분기 DRAM 20~30%, NAND 35~40% 가격 인상 전망과 난야·윈본드 사상 최대 실적을 분석합니다. AI 수요發 메모리 슈퍼사이클과 조달 전략 시사점까지 정리했습니다.

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[메모리시황] SK하이닉스·키오시아 ADR 본격화 — 美 자본시장 정조준
  •  06/30/2026 09:09

SK하이닉스가 7월 나스닥 ADR로 약 45조원 조달에 나서고, 키오시아도 2027년 봄 ADR을 추진합니다. AI 메모리 수요 폭증이 부른 사상 최대 증설 레이스와 공급망 시사점을 유한엠엔티가 분석합니다.

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[메모리 시장] 레노버 "고가격, 2030년까지 뉴노멀로 굳어진다"
  •  06/29/2026 08:51

레노버가 ISC 2026에서 메모리 고가격이 2030년 이후까지 '뉴노멀'로 굳어질 것이라 전망했습니다. 마이크론·SK하이닉스와 수렴하는 장기 타이트 시각과 B2B 조달 전략 시사점을 정리합니다.

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[메모리] 마이크론 순이익 15배 폭증, 총이익률 85% 육박…HBM4 매출 10억$ 돌파
  •  06/26/2026 16:54

마이크론이 3QFY2026 매출 $41.46B, 총이익률 84.9%, 순이익 15배 폭증의 블록버스터 실적을 발표했습니다. HBM4 매출 10억 달러 돌파와 4분기 $50B 가이던스, TrendForce 메모리 시장 전망 상향까지 핵심 포인트를 정리했습니다.

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[실적] 마이크론 6/24 발표 - EPS 60%+ 점프·81% 마진 가이던스, 지속성은?
  •  06/23/2026 16:58

마이크론이 6월 24일 FY3Q 실적을 발표한다. 매출 $33.5B·EPS ~$19.82·총이익률 81% 가이던스로 60%+ 점프가 전망되는 가운데, HBM4E 로드맵(1-gamma)과 $25B 초과 설비투자가 마진 지속성의 변수로 꼽힌다. 메모리 랠리 관전 포인트를 정리했다.

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[시장] HBM 용량 천장 넘는다 — 샌디스크 'NAND+프로세서+HBM' 통합 설계 공개
  •  06/23/2026 16:51

샌디스크가 HBF에 이어 신규 특허(US 12,430,274 B2)를 공개했다. 멀티코어 프로세서를 NAND 플래시 타일에 직접 본딩하고 HBM을 같은 인터포저에 배치해, 고속 연산은 HBM이·대용량 저장은 NAND가 맡는 차세대 메모리-컴퓨트 통합 구조를 제시한다.

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