(주)유한 MnT

Global B2B Sourcing Partner for Memory, Storage, AI & Precious Metal Materials since 1991.

About us
30년이 넘는 시간 동안, (주)유한 MnT는 변화하는 기술과 시장 속에서도 변하지 않는 한 가지에 집중해왔습니다.

"고객이 필요로 하는 것을, 약속한 시간에, 약속한 품질로."

산업용 메모리·반도체·Edge AI 솔루션부터 산업용 프리미엄 귀금속 소재까지. 고객의 비즈니스를 함께 책임지는 신뢰할 수 있는 소싱 파트너로 자리매김해왔습니다.

앞으로도 흔들리지 않는 공급망과 정직한 기술 지원으로, 
고객의 다음 30년을 함께하겠습니다.

(주)유한 MnT 임직원 일동

산업용 PC (IPC)

24/365 무중단 동작이 필요한 산업용 컴퓨터에 검증된 산업용 SSD·DRAM 솔루션을 공급합니다.

의료기기

환자 안전과 직결되는 의료 영상·진단 장비에 고신뢰성·장기 공급 보장 메모리를 공급합니다.

보안·감시 장비

24시간 녹화·고온 환경에서도 안정 동작 및 보안특화 감시카메라/NVR 전용 스토리지를 공급합니다.

통신·네트워크 장비

5G 기지국, 라우터, 엣지 네트워크 장비용 고온·고내구성 산업용 메모리를 공급합니다.

Edge AI & 임베디드 시스템

AI 시스템, 임베디드 카메라 모듈, 보안 바디캠 등 차세대 Edge Computing 솔루션을 공급합니다.

PCB·반도체·디스플레이 제조

PCB·반도체·디스플레이 공정 부품 가공에 필요한 귀금속 소재 (Gold, Silver, Platinum, Palladium, Rhodium)를 공급합니다.

30년 이상의 검증된 유통 경험

1991년 설립 이래 한 길을 걸어온 노하우. 반도체 부품 글로벌 공급망 위기 속에서도 거래처와의 신뢰를 지켜왔습니다. 경험은 흉내 낼 수 없는 자산입니다.

공식 인증 파트너십

Transcend·Kingston·Innodisk 한국 공식 파트너로서, 100% 정품 공급과 최신 제품 로드맵 정보를 보장합니다. 회색 시장 유통이 아닌, 제조사로부터의 직접 공급 라인을 운영합니다.

토탈 소싱 역량

산업용 메모리·반도체 IC·Edge AI 시스템·임베디드 카메라·귀금속 LME 소재까지 분산된 공급선을 단일 파트너로 통합하여 고객의 관리 부담을 덜어드립니다.

컨설팅 및 솔루션 제안

현업에서 축적한 경험을 바탕으로, 고객의 비즈니스 성격 및 요구 스펙에 맞는 최적화 솔루션을 제안합니다. 단순 견적이 아닌, 프로젝트 성공을 함께 설계합니다.

실무 중심의 기술 지원

제품 테스트, 호환성 검증, 양산 적용 과정에서 발생하는 다양한 기술적 이슈를 현업 경험을 가진 전문가가 직접 응대합니다. 빠른 대응과 정확한 진단으로 개발 일정을 지킬 수 있도록 돕습니다.

안정적 납기 관리 & A/S

다중 공급선과 재고 관리 시스템으로, 글로벌 공급망 이슈 속에서도 약속한 납기를 지킵니다. 출하 후 발생하는 이슈에 대해서도 신속한 A/S로 고객의 만족도를 극대화합니다.

산업용 메모리·귀금속 소재 견적 문의 및 기술 상담

  • 437 Mokdongdong-ro, Yangcheon-gu, Seoul, 대한민국
  • 우편번호: 07984

📞 평일 09:00~18:00 (KST) 응대 | 한국어·영어 상담 가능 | 견적 평균 24시간 이내 회신

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5월 관망세는 끝이 아닌 시작 — 2H26 메모리 시장 3대 변수
  •  05/20/2026 12:48

TrendForce 발 분석: 1Q26 DRAM 90~95% 폭등 후 5월 스팟 시장에 관망세 형성. 그러나 2Q26 DRAM 58~63%·NAND 70~75% 추가 상승 예상이며, NAND가 처음으로 DRAM 상승률을 추월. 신규 fab capacity는 2027년 말 이전 가동 불가로 2026년 내내 부족 지속 전망. 3Q26 계약 협상기 재상승 압력 분석.

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Intel 18A 수율 월 7~8% 개선 — 2H26 고객 확보·CPU 부족 속 18A 푸시
  •  05/20/2026 11:42

TrendForce 발 분석: Intel CEO 립부 탄, 18A 공정 수율이 월 7~8%씩 개선되며 2H26 다수 파운드리 고객 확보 전망. CPU 공급 부족 속 18A CPU 채택 적극 추진. 14A는 2029년 양산 목표로 TSMC와 정면 경쟁 예고. EMIB 패키징은 90% 수율 달성·고객 기판 선수금 등장.

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삼성·SK하이닉스 1Q26 메모리 가격 폭등 — 삼성 ASP 146%·SK 70%대 상승
  •  05/20/2026 08:56

TrendForce 발 분석: 2026년 1분기 삼성전자 메모리 평균판매가격(ASP)이 2025년 평균 대비 146% 폭등, SK하이닉스 DRAM ASP는 60%대 중반·NAND는 70%대 중반 상승. 삼성 DX는 처음으로 모바일 메모리를 원자재 조달 목록에 추가. 양사 HBM4·HBM4E 개발 본격 가속.

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Applied Materials, 2026년 장비 30%·패키징 50% 성장 전망
  •  05/18/2026 13:37

TrendForce 발 분석: Applied Materials가 2026년 반도체 장비 사업 30% 이상, 패키징 매출 50% 이상 성장을 전망. AI 인프라 투자로 TSMC·삼성 증설이 장비 수요 견인. 3분기 매출 89.5억 달러 가이던스로 컨센서스 상회. 중국은 여전히 최대 시장(매출 27%)이나 MATCH Act 등 정책 리스크 부각.

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