현업에서 축적한 경험을 바탕으로, 고객의 비즈니스 성격 및 필요한 스펙에 따라 고객 요구에 맞는 최적화된 솔루션을 제안합니다.
제품 테스트 및 양산 적용 과정에서 발생하는 다양한 기술적 문제를 신속하고 효과적으로 체크하고 빠르게 해결할 수 있도록 지원합니다.
고객에게 신속하고 안정적인 납기와 A/S를 제공하며 이를 통해 제품의 품질과 신뢰도를 높이고, 고객 만족도를 극대화합니다.
TrendForce 발 분석: SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 부족 상황에서 Intel EMIB 기반 2.5D 패키징 기술을 자체 HBM과 통합 테스트 중. Google TPU v8e·Meta MTIA·Marvell·MediaTek 등이 Intel EMIB 채택 검토. AI 칩 패키징 공급망 다변화 본격화.
더 보기TrendForce 발 분석: Arm CEO Rene Haas가 Agentic AI 확산이 CPU 수요를 4배 이상 증가시키고, 2030년까지 데이터센터 CPU 시장이 1,000억 달러를 넘어설 것으로 전망. 코어 수도 256~512개까지 확장될 것으로 예측.
더 보기삼성전자 5월 21일~6월 7일 18일간 총파업 예고. DRAM 3~4%, NAND 2~3% 생산 차질 전망과 SK하이닉스·마이크론 수혜, 서버 메모리 가격 영향까지 한눈에 정리.
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