삼성 파운드리, 22조원 ‘초대형 딜’ 체결!…테슬라 AI6칩, 美 테일러서 생산 확정

2025년 7월 28일, 시장조사기관 TrendForce와 주요 외신들은 삼성전자가 미국 텍사스 ‘테일러 신공장’에서 최대 22.7조원(약 170억달러) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 대형 계약을 체결했다고 일제히 보도했습니다. 이 엄청난 계약은 삼성전자 2024년 매출의 7.6%에 달하는 것으로, 사상 최대 수주로 꼽히며 업계의 이목을 집중시키고 있습니다.

1. 클라이언트는 누구?…테슬라 유력, 머스크 직접 언급

• 일각에서는 클라이언트를 밝히지 않았으나, 블룸버그·Digital Daily 등 복수 매체는 **테슬라(Tesla)**를 가장 유력한 수주처로 지목합니다.
• 실제로 **일론 머스크(Elon Musk)**는 자신의 X(구 트위터) 계정을 통해 “삼성의 새로운 미국 텍사스 테일러 팹에서 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산한다”고 공식화했습니다.
• 참고로, 테슬라 AI5(HW5) 칩은 TSMC가 3nm 공정으로 제작·공급할 예정이고, AI6는 삼성 파운드리에서 생산됩니다.

2. 삼성의 2나노 도전과 턴어라운드 전략

• 삼성전자는 최근까지 2나노 GAA 공정의 수율 저하 및 대형 고객 유치에 난항을 겪었으나,
• 올해 들어 수율이 40%에 근접하며 기술적 신뢰를 빠르게 회복 중
• 이번 테슬라 계약으로 “2026년 상반기 2나노 양산” 로드맵을 다시 한번 확인시켰습니다.
• 테일러 팹에는 이례적으로 미국 반도체 공정 전문가들이 대거 파견돼, 2026년 본격 양산을 위한 생산 체질 개선에 나섰습니다.

3. 의미 및 업계 파장

• 삼성의 이번 계약은 단순 매출 확대를 넘어서, ‘대형 고객 (미국 IT/자동차사) 복귀’ 신호탄이란 점에서 파운드리 경쟁 구도에 변곡점을 제시합니다.
• 미국 업체(테슬라 등)와의 공급망 협력 심화는, 향후 인공지능(AI)·자율주행차 산업 확장에도 강력한 디딤돌이 될 전망입니다.
• 퀄컴 역시 삼성과 2nm 신규 모바일 칩 공동개발 협상을 진행 중이라, 파운드리 ‘빅딜 시리즈’가 본격화될 수 있다는 기대감도 커지고 있습니다.

4. 테슬라 칩 설계 생태계 변화

• 테슬라는 기존 TSMC 3nm(아이언필5) 공정으로 FSD HW5·AI5 칩을 생산하나,
• HW6, 즉 AI6 칩부터는 삼성의 2nm 테일러 공장에서 본격 생산
• 디자인 테이프아웃부터 양산까지 최소 1~2년이 필요해, 본격 매출/이익 기여는 2027년 이후가 본격화될 전망입니다.

5. 삼성 2나노, 갤럭시에도 탑재

• 삼성의 자체 AP인 엑시노스 2600(갤럭시S26 예정) 역시 최근 2나노 시제품 양산에 들어가면서, 내년부터 본격 상용화를 목표로 하고 있습니다.

💡 요약 포인트

• 삼성 파운드리, 22조원대 사상최대 칩 위탁생산 계약
• 테슬라 AI6 칩, ‘테일러 팹’서 2026년 양산 돌입
• 2나노 GAA 공정 수율 빠르게 회복, 기술 경쟁력 재입증
• TSMC는 여전히 AI5 등 일부 칩 담당, 주요 고객사 ‘양사 분산’ 시도
• 퀄컴 등 美 대형 파운드리 고객, 삼성 복귀 조짐

삼성전자의 이번 빅딜은 단순 수주 소식을 넘어, 글로발 파운드리 생태계에서 ‘기술력·신뢰성’ 회복 및 고부가가치 AI 칩 시장 재진입의 신호탄이라는 평가입니다. 앞으로 테슬라·퀄컴 등과의 협업 확대로, 한층 뜨거워질 파운드리 패권 경쟁을 주목해봐야겠습니다.

본 포스팅은 TrendForce, 블룸버그, Digital Daily, Wccftech, New Daily 등 복수의 국내외 언론 보도를 바탕으로 종합·작성되었습니다.