[메모리 시황] 샌디스크 NBM 계약 마진 80%, FY2028 출하 비트 3분의 2가 장기계약
  •  08/11/2026 10:23

샌디스크가 FY26 4분기 매출 89.7억 달러(+372%), 이익률 84.6%를 기록했습니다. 이번 분기 이익률은 83~85%로 평탄화될 전망이며, 최소 계약 매출 939억 달러 규모의 NBM 장기계약이 새로운 수익 축으로 부상하고 있습니다.

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[공급망] SK하이닉스·삼성 증설 러시 — 2026~2028년 수급 공백 구간 점검
  •  08/10/2026 09:21

SK하이닉스가 용인 Y2(35.2조)·청주 M17(19.1조) 등 총 54.3조 원 투자를 승인했습니다. 삼성은 평택 P5와 P5 Fab 2를 병렬 착공합니다. 클린룸 일정과 2026~2028년 수급 공백을 정리했습니다.

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[메모리 시황] SK 최태원 "비정상 메모리 값, 내려가야"… AI 칩 수요 60~100%↑ 전망
  •  07/22/2026 10:44

SK그룹 최태원 회장이 현재 메모리 가격을 "비정상"이라 진단하며 정상화를 촉구했습니다. AI 반도체 수요는 2027년 최대 2배, 메모리 시장은 50~60% 성장 전망이나 증설은 소수에 그쳐 수급 격차는 더 벌어집니다. 감산론·증설 우선지·전력 병목까지 정리했습니다.

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삼성·SK하이닉스·마이크론 DRAM 담합 피소…HBM 전환이 쟁점
  •  07/09/2026 09:24

삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 DRAM 가격 담합 혐의로 피소됐습니다. HBM 전환이 쟁점이 된 배경과 소송 경과, 과거 판례를 정리했습니다.

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[NAND시황] Kioxia 신중론 - 슈퍼사이클에 피크 대비 10% 낮춘 이유
  •  06/22/2026 10:15

키오시아가 NAND 슈퍼사이클 속에서도 capex를 직전 피크 대비 10% 낮게 묶었습니다. 2026년 공급 부족과 계약가 70~75% 급등 전망, 한국 반도체·SK하이닉스 수혜 구도, 그리고 변동성 국면의 조달 전략을 분석합니다.

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[메모리시장] 한국 반도체, 물량 줄어도 수출액 폭증… 5월 DRAM +370%
  •  06/12/2026 09:11

5월 한국 DRAM 수출 +369.8%, NAND +206.8% 급증. 4월 수출 물량은 11.9% 줄었으나 금액은 173.5% 늘며 역대급 괴리 발생. HBM·서버 DDR5 등 고부가 메모리 전환이 만든 '적은 물량, 더 큰 가치' 구조를 YHM Global이 분석합니다.

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[DRAM] SK하이닉스, 2030년 월 100만 장 — DRAM 캐파 2배 증설 본격화
  •  06/08/2026 10:24

SK하이닉스가 2030~2031년까지 월 DRAM 웨이퍼 생산능력을 약 55만 장에서 100만 장으로 두 배 가까이 늘립니다. 용인 클러스터 가속, 신규 캐파 전량 DRAM 배정, 청주 M15X 가동, 삼성 P4·P5 증설까지 핵심만 정리했습니다.

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미·일 NAND 동맹 투자 40%↑ — Kioxia·SanDisk, AI 추론 수요 정조준
  •  06/02/2026 09:33

한국 메모리가 HBM·1c DRAM에 집중하는 사이, 미·일 NAND 동맹이 설비투자를 41% 늘려 45억 달러를 집행합니다. 332단 BiCS10과 AI 추론 스토리지 수요 전환을 정리했습니다.

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삼성·SK하이닉스 1Q26 메모리 가격 폭등 — 삼성 ASP 146%·SK 70%대 상승
  •  05/20/2026 08:56

TrendForce 발 분석: 2026년 1분기 삼성전자 메모리 평균판매가격(ASP)이 2025년 평균 대비 146% 폭등, SK하이닉스 DRAM ASP는 60%대 중반·NAND는 70%대 중반 상승. 삼성 DX는 처음으로 모바일 메모리를 원자재 조달 목록에 추가. 양사 HBM4·HBM4E 개발 본격 가속.

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MLC NAND 현물 가격 3배 폭등 — Samsung·Kioxia 공급 종료
  •  05/14/2026 02:08

TrendForce 발 분석: 64Gb MLC NAND 현물 가격이 2025년 말 대비 300% 폭등, $20~28 범위 거래. Samsung 화성 12라인 종료, Kioxia 2D NAND·3세대 BiCS 단종 예고. 2026년 글로벌 MLC 공급량 41.7% 감소 전망. 메이저 업체들은 HBM·고적층 3D NAND로 본격 전환.

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SK하이닉스, TSMC CoWoS 공급난 속 Intel EMIB 2.5D 패키징 테스트
  •  05/12/2026 00:27

TrendForce 발 분석: SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 부족 상황에서 Intel EMIB 기반 2.5D 패키징 기술을 자체 HBM과 통합 테스트 중. Google TPU v8e·Meta MTIA·Marvell·MediaTek 등이 Intel EMIB 채택 검토. AI 칩 패키징 공급망 다변화 본격화.

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빅테크, SK하이닉스에 EUV 장비·팹 투자 제안
  •  05/11/2026 01:46

빅테크가 SK하이닉스에 생산라인·ASML EUV 장비 비용 분담을 제안하며 메모리 공급 선점 경쟁이 새 국면에 진입했다. 용인 DRAM 라인이 주요 타깃.

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