News Letter #SK하이닉스

SK하이닉스가 2030~2031년까지 월 DRAM 웨이퍼 생산능력을 약 55만 장에서 100만 장으로 두 배 가까이 늘립니다. 용인 클러스터 가속, 신규 캐파 전량 DRAM 배정, 청주 M15X 가동, 삼성 P4·P5 증설까지 핵심만 정리했습니다.

한국 메모리가 HBM·1c DRAM에 집중하는 사이, 미·일 NAND 동맹이 설비투자를 41% 늘려 45억 달러를 집행합니다. 332단 BiCS10과 AI 추론 스토리지 수요 전환을 정리했습니다.

TrendForce 발 분석: 2026년 1분기 삼성전자 메모리 평균판매가격(ASP)이 2025년 평균 대비 146% 폭등, SK하이닉스 DRAM ASP는 60%대 중반·NAND는 70%대 중반 상승. 삼성 DX는 처음으로 모바일 메모리를 원자재 조달 목록에 추가. 양사 HBM4·HBM4E 개발 본격 가속.

TrendForce 발 분석: 64Gb MLC NAND 현물 가격이 2025년 말 대비 300% 폭등, $20~28 범위 거래. Samsung 화성 12라인 종료, Kioxia 2D NAND·3세대 BiCS 단종 예고. 2026년 글로벌 MLC 공급량 41.7% 감소 전망. 메이저 업체들은 HBM·고적층 3D NAND로 본격 전환.

TrendForce 발 분석: SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 부족 상황에서 Intel EMIB 기반 2.5D 패키징 기술을 자체 HBM과 통합 테스트 중. Google TPU v8e·Meta MTIA·Marvell·MediaTek 등이 Intel EMIB 채택 검토. AI 칩 패키징 공급망 다변화 본격화.

빅테크가 SK하이닉스에 생산라인·ASML EUV 장비 비용 분담을 제안하며 메모리 공급 선점 경쟁이 새 국면에 진입했다. 용인 DRAM 라인이 주요 타깃.

삼성전자 5월 21일~6월 7일 18일간 총파업 예고. DRAM 3~4%, NAND 2~3% 생산 차질 전망과 SK하이닉스·마이크론 수혜, 서버 메모리 가격 영향까지 한눈에 정리.