News Letter #HBM

TrendForce 발 분석: 1Q26 DRAM 90~95% 폭등 후 5월 스팟 시장에 관망세 형성. 그러나 2Q26 DRAM 58~63%·NAND 70~75% 추가 상승 예상이며, NAND가 처음으로 DRAM 상승률을 추월. 신규 fab capacity는 2027년 말 이전 가동 불가로 2026년 내내 부족 지속 전망. 3Q26 계약 협상기 재상승 압력 분석.

TrendForce 발 분석: SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 부족 상황에서 Intel EMIB 기반 2.5D 패키징 기술을 자체 HBM과 통합 테스트 중. Google TPU v8e·Meta MTIA·Marvell·MediaTek 등이 Intel EMIB 채택 검토. AI 칩 패키징 공급망 다변화 본격화.

빅테크가 SK하이닉스에 생산라인·ASML EUV 장비 비용 분담을 제안하며 메모리 공급 선점 경쟁이 새 국면에 진입했다. 용인 DRAM 라인이 주요 타깃.