삼성·SK하이닉스·마이크론 DRAM 담합 피소…HBM 전환이 쟁점
  •  07/09/2026 09:24

삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 DRAM 가격 담합 혐의로 피소됐습니다. HBM 전환이 쟁점이 된 배경과 소송 경과, 과거 판례를 정리했습니다.

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ADATA "3분기 DRAM +20~30%, NAND +35~40%"…메모리 슈퍼사이클 지속
  •  07/09/2026 09:11

ADATA 발(發) 3분기 DRAM 20~30%, NAND 35~40% 가격 인상 전망과 난야·윈본드 사상 최대 실적을 분석합니다. AI 수요發 메모리 슈퍼사이클과 조달 전략 시사점까지 정리했습니다.

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[메모리시황] SK하이닉스·키오시아 ADR 본격화 — 美 자본시장 정조준
  •  06/30/2026 09:09

SK하이닉스가 7월 나스닥 ADR로 약 45조원 조달에 나서고, 키오시아도 2027년 봄 ADR을 추진합니다. AI 메모리 수요 폭증이 부른 사상 최대 증설 레이스와 공급망 시사점을 유한엠엔티가 분석합니다.

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[메모리] 마이크론 순이익 15배 폭증, 총이익률 85% 육박…HBM4 매출 10억$ 돌파
  •  06/26/2026 16:54

마이크론이 3QFY2026 매출 $41.46B, 총이익률 84.9%, 순이익 15배 폭증의 블록버스터 실적을 발표했습니다. HBM4 매출 10억 달러 돌파와 4분기 $50B 가이던스, TrendForce 메모리 시장 전망 상향까지 핵심 포인트를 정리했습니다.

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[시장] HBM 용량 천장 넘는다 — 샌디스크 'NAND+프로세서+HBM' 통합 설계 공개
  •  06/23/2026 16:51

샌디스크가 HBF에 이어 신규 특허(US 12,430,274 B2)를 공개했다. 멀티코어 프로세서를 NAND 플래시 타일에 직접 본딩하고 HBM을 같은 인터포저에 배치해, 고속 연산은 HBM이·대용량 저장은 NAND가 맡는 차세대 메모리-컴퓨트 통합 구조를 제시한다.

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[모바일메모리] 화웨이·샤오미 LLW DRAM 2H27 도입설 - 스마트폰 온디바이스 AI 가속
  •  06/22/2026 17:44

화웨이·샤오미가 2027년 하반기 HBM에서 영감받은 LLW DRAM 도입을 검토합니다. LPDDR5X 대비 성능 1.5배·전력 50% 절감 전망, 애플·삼성의 모바일 HBM 경쟁 구도, 그리고 원가·수율 장벽과 조달 시사점을 분석합니다.

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[메모리시장] 한국 반도체, 물량 줄어도 수출액 폭증… 5월 DRAM +370%
  •  06/12/2026 09:11

5월 한국 DRAM 수출 +369.8%, NAND +206.8% 급증. 4월 수출 물량은 11.9% 줄었으나 금액은 173.5% 늘며 역대급 괴리 발생. HBM·서버 DDR5 등 고부가 메모리 전환이 만든 '적은 물량, 더 큰 가치' 구조를 YHM Global이 분석합니다.

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[DRAM] SK하이닉스, 2030년 월 100만 장 — DRAM 캐파 2배 증설 본격화
  •  06/08/2026 10:24

SK하이닉스가 2030~2031년까지 월 DRAM 웨이퍼 생산능력을 약 55만 장에서 100만 장으로 두 배 가까이 늘립니다. 용인 클러스터 가속, 신규 캐파 전량 DRAM 배정, 청주 M15X 가동, 삼성 P4·P5 증설까지 핵심만 정리했습니다.

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[메모리 시장] 메모리 빅3 나란히 1조 달러 클럽 "변동성 산업 꼬리표 떨어졌다"
  •  05/29/2026 18:13

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 메모리 빅3가 사상 처음 동시에 시가총액 1조 달러를 돌파했습니다. AI 수요와 장기공급계약(LTA)이 만든 구조적 재평가의 의미와 조달 시사점을 유한엠엔티가 분석합니다.

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DDR4 부족이 막은 DDR5 전환 — Nanya "전 DRAM 마진이 HBM 능가"
  •  05/22/2026 09:45

Nanya Technology가 "현재 모든 DRAM 제품의 마진이 HBM을 상회한다"고 밝혔다. DDR4·LPDDR4 부족이 DDR5 전환을 막는 가운데, 글로벌 4대 고객이 US$2.5B 사모증자로 3년 캐파를 선점했다. 메모리 시장이 2027년까지 이어질 구조적 전환점에 들어섰음을 보여주는 신호다.

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5월 관망세는 끝이 아닌 시작 — 2H26 메모리 시장 3대 변수
  •  05/20/2026 12:48

TrendForce 발 분석: 1Q26 DRAM 90~95% 폭등 후 5월 스팟 시장에 관망세 형성. 그러나 2Q26 DRAM 58~63%·NAND 70~75% 추가 상승 예상이며, NAND가 처음으로 DRAM 상승률을 추월. 신규 fab capacity는 2027년 말 이전 가동 불가로 2026년 내내 부족 지속 전망. 3Q26 계약 협상기 재상승 압력 분석.

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SK하이닉스, TSMC CoWoS 공급난 속 Intel EMIB 2.5D 패키징 테스트
  •  05/12/2026 00:27

TrendForce 발 분석: SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 부족 상황에서 Intel EMIB 기반 2.5D 패키징 기술을 자체 HBM과 통합 테스트 중. Google TPU v8e·Meta MTIA·Marvell·MediaTek 등이 Intel EMIB 채택 검토. AI 칩 패키징 공급망 다변화 본격화.

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