News Letter #HBM

SK하이닉스가 2030~2031년까지 월 DRAM 웨이퍼 생산능력을 약 55만 장에서 100만 장으로 두 배 가까이 늘립니다. 용인 클러스터 가속, 신규 캐파 전량 DRAM 배정, 청주 M15X 가동, 삼성 P4·P5 증설까지 핵심만 정리했습니다.

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 메모리 빅3가 사상 처음 동시에 시가총액 1조 달러를 돌파했습니다. AI 수요와 장기공급계약(LTA)이 만든 구조적 재평가의 의미와 조달 시사점을 유한엠엔티가 분석합니다.

Nanya Technology가 "현재 모든 DRAM 제품의 마진이 HBM을 상회한다"고 밝혔다. DDR4·LPDDR4 부족이 DDR5 전환을 막는 가운데, 글로벌 4대 고객이 US$2.5B 사모증자로 3년 캐파를 선점했다. 메모리 시장이 2027년까지 이어질 구조적 전환점에 들어섰음을 보여주는 신호다.

TrendForce 발 분석: 1Q26 DRAM 90~95% 폭등 후 5월 스팟 시장에 관망세 형성. 그러나 2Q26 DRAM 58~63%·NAND 70~75% 추가 상승 예상이며, NAND가 처음으로 DRAM 상승률을 추월. 신규 fab capacity는 2027년 말 이전 가동 불가로 2026년 내내 부족 지속 전망. 3Q26 계약 협상기 재상승 압력 분석.

TrendForce 발 분석: SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 부족 상황에서 Intel EMIB 기반 2.5D 패키징 기술을 자체 HBM과 통합 테스트 중. Google TPU v8e·Meta MTIA·Marvell·MediaTek 등이 Intel EMIB 채택 검토. AI 칩 패키징 공급망 다변화 본격화.

빅테크가 SK하이닉스에 생산라인·ASML EUV 장비 비용 분담을 제안하며 메모리 공급 선점 경쟁이 새 국면에 진입했다. 용인 DRAM 라인이 주요 타깃.