News Letter #삼성전자

삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 DRAM 가격 담합 혐의로 피소됐습니다. HBM 전환이 쟁점이 된 배경과 소송 경과, 과거 판례를 정리했습니다.

키오시아가 NAND 슈퍼사이클 속에서도 capex를 직전 피크 대비 10% 낮게 묶었습니다. 2026년 공급 부족과 계약가 70~75% 급등 전망, 한국 반도체·SK하이닉스 수혜 구도, 그리고 변동성 국면의 조달 전략을 분석합니다.

5월 한국 DRAM 수출 +369.8%, NAND +206.8% 급증. 4월 수출 물량은 11.9% 줄었으나 금액은 173.5% 늘며 역대급 괴리 발생. HBM·서버 DDR5 등 고부가 메모리 전환이 만든 '적은 물량, 더 큰 가치' 구조를 YHM Global이 분석합니다.

삼성전자가 시안 공장에 286단 V9 NAND 클린룸 건설을 시작했습니다. V6 정리·V8 양산 이후 NAND 경쟁이 캐파에서 공정 전환으로 옮겨갑니다.

TrendForce 발 분석: 2026년 1분기 삼성전자 메모리 평균판매가격(ASP)이 2025년 평균 대비 146% 폭등, SK하이닉스 DRAM ASP는 60%대 중반·NAND는 70%대 중반 상승. 삼성 DX는 처음으로 모바일 메모리를 원자재 조달 목록에 추가. 양사 HBM4·HBM4E 개발 본격 가속.

TrendForce 발 분석: Applied Materials가 2026년 반도체 장비 사업 30% 이상, 패키징 매출 50% 이상 성장을 전망. AI 인프라 투자로 TSMC·삼성 증설이 장비 수요 견인. 3분기 매출 89.5억 달러 가이던스로 컨센서스 상회. 중국은 여전히 최대 시장(매출 27%)이나 MATCH Act 등 정책 리스크 부각.