News Letter #반도체

SK하이닉스, 2025년 HBM 수요에 힘입어 투자계획 30% 상향! 하이닉스의 과감한 ‘HBM 올인’ 전략과 미래 청사진

SK하이닉스, 2025년 HBM 수요에 힘입어 투자계획 30% 상향! 하이닉스의 과감한 ‘HBM 올인’ 전략과 미래 청사진

  •  07/29/2025 01:54 PM

더 보기  
삼성 파운드리, 22조원 ‘초대형 딜’ 체결!…테슬라 AI6칩, 美 테일러서 생산 확정

삼성 파운드리, 22조원 ‘초대형 딜’ 체결!…테슬라 AI6칩, 美 테일러서 생산 확정

  •  07/29/2025 01:47 PM

더 보기  
JEDEC, LPDDR6 공식 표준 발표! 차세대 모바일 메모리의 모든 것

JEDEC, LPDDR6 공식 표준 발표! 차세대 모바일 메모리의 모든 것

  •  07/14/2025 09:29 AM

더 보기  
BGA (Ball Grid Array)란? 고성능 반도체 패키징 기술의 핵심!

BGA (Ball Grid Array)란? 고성능 반도체 패키징 기술의 핵심!

  •  03/14/2025 05:28 PM

더 보기