News Letter ##TSMC

TrendForce 발 분석: Intel CEO 립부 탄, 18A 공정 수율이 월 7~8%씩 개선되며 2H26 다수 파운드리 고객 확보 전망. CPU 공급 부족 속 18A CPU 채택 적극 추진. 14A는 2029년 양산 목표로 TSMC와 정면 경쟁 예고. EMIB 패키징은 90% 수율 달성·고객 기판 선수금 등장.

TrendForce 발 분석: Applied Materials가 2026년 반도체 장비 사업 30% 이상, 패키징 매출 50% 이상 성장을 전망. AI 인프라 투자로 TSMC·삼성 증설이 장비 수요 견인. 3분기 매출 89.5억 달러 가이던스로 컨센서스 상회. 중국은 여전히 최대 시장(매출 27%)이나 MATCH Act 등 정책 리스크 부각.