News Letter #High Bandwidth Flash
![[시장] HBM 용량 천장 넘는다 — 샌디스크 'NAND+프로세서+HBM' 통합 설계 공개](https://files.cdn-files-a.com/uploads/9727058/800_6a3a3bce006ae.jpg)
샌디스크가 HBF에 이어 신규 특허(US 12,430,274 B2)를 공개했다. 멀티코어 프로세서를 NAND 플래시 타일에 직접 본딩하고 HBM을 같은 인터포저에 배치해, 고속 연산은 HBM이·대용량 저장은 NAND가 맡는 차세대 메모리-컴퓨트 통합 구조를 제시한다.
더 보기샌디스크가 HBF에 이어 신규 특허(US 12,430,274 B2)를 공개했다. 멀티코어 프로세서를 NAND 플래시 타일에 직접 본딩하고 HBM을 같은 인터포저에 배치해, 고속 연산은 HBM이·대용량 저장은 NAND가 맡는 차세대 메모리-컴퓨트 통합 구조를 제시한다.
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