News Letter #HBF

SK하이닉스가 기존 CPU 코어 대비 면적 4%, 전력 2.5% 수준의 초경량 SSD 프로세서 H-TPU를 공개했습니다. HBF 적용 전망과 삼성 PM1763 동향, 엔터프라이즈 SSD 조달 시사점을 정리합니다.

샌디스크가 HBF에 이어 신규 특허(US 12,430,274 B2)를 공개했다. 멀티코어 프로세서를 NAND 플래시 타일에 직접 본딩하고 HBM을 같은 인터포저에 배치해, 고속 연산은 HBM이·대용량 저장은 NAND가 맡는 차세대 메모리-컴퓨트 통합 구조를 제시한다.