News Letter #CBA

샌디스크가 HBF에 이어 신규 특허(US 12,430,274 B2)를 공개했다. 멀티코어 프로세서를 NAND 플래시 타일에 직접 본딩하고 HBM을 같은 인터포저에 배치해, 고속 연산은 HBM이·대용량 저장은 NAND가 맡는 차세대 메모리-컴퓨트 통합 구조를 제시한다.

SK하이닉스 375단, 삼성 400단 V10, Kioxia BiCS10까지 — 차세대 낸드 경쟁이 층수에서 몰리브덴·W2W·CBA 본딩 등 소재·아키텍처 혁신으로 이동하고 있습니다. 3사 로드맵과 핵심 기술, 조달 시사점을 정리했습니다.