SK하이닉스 375단, 삼성 400단 V10, Kioxia BiCS10까지 — 차세대 낸드 경쟁이 층수에서 몰리브덴·W2W·CBA 본딩 등 소재·아키텍처 혁신으로 이동하고 있습니다. 3사 로드맵과 핵심 기술, 조달 시사점을 정리했습니다.