News Letter #반도체 패키징

Intel 18A 수율 월 7~8% 개선 — 2H26 고객 확보·CPU 부족 속 18A 푸시

Intel 18A 수율 월 7~8% 개선 — 2H26 고객 확보·CPU 부족 속 18A 푸시

  •  05/20/2026 11:42

TrendForce 발 분석: Intel CEO 립부 탄, 18A 공정 수율이 월 7~8%씩 개선되며 2H26 다수 파운드리 고객 확보 전망. CPU 공급 부족 속 18A CPU 채택 적극 추진. 14A는 2029년 양산 목표로 TSMC와 정면 경쟁 예고. EMIB 패키징은 90% 수율 달성·고객 기판 선수금 등장.

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SK하이닉스, TSMC CoWoS 공급난 속 Intel EMIB 2.5D 패키징 테스트

SK하이닉스, TSMC CoWoS 공급난 속 Intel EMIB 2.5D 패키징 테스트

  •  05/12/2026 00:27

TrendForce 발 분석: SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 부족 상황에서 Intel EMIB 기반 2.5D 패키징 기술을 자체 HBM과 통합 테스트 중. Google TPU v8e·Meta MTIA·Marvell·MediaTek 등이 Intel EMIB 채택 검토. AI 칩 패키징 공급망 다변화 본격화.

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