최근 인공지능 열풍으로 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 폭발적으로 증가하면서 글로벌 공급은 한정되어 있고, 특히 중국은 미국의 수출 규제로 인해 수입이 사실상 막힌 상황입니다. 이런 가운데 중국 내 주요 반도체 업체들이 자체 HBM 개발에 뛰어드는 모습이 눈에 띄고 있습니다.
YMTC, 낸드에서 HBM으로
중국의 대표적인 3D 낸드 제조사인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 차세대 AI용 HBM 메모리 시장에 진출한다는 소식이 전해졌습니다. YMTC는 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극)라 불리는 첨단 패키징 기술을 적용해 HBM을 만들려는 것으로 알려졌습니다. TSV는 DRAM 칩을 수직으로 적층해 초고속 대역폭을 구현하는데 핵심이 되는 기술입니다.현지 보도에 따르면 YMTC는 기존 낸드 사업을 넘어 새로운 DRAM 생산라인을 추진 중이며, 이를 위해 후베이성 우한에 건설 예정인 신규 팹의 일부를 DRAM 및 HBM 생산에 할당할 가능성이 있습니다.
CXMT·화웨이와의 경쟁 구도
흥미로운 점은 이미 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 HBM 개발을 진행 중이라는 것인데요. CXMT는 DDR5 DRAM을 넘어 HBM3 개발에 착수하며, 안후이성 허페이 공장을 확장해 생산라인을 늘리고 있습니다.또 다른 중국 대표 기업인 화웨이도 자체 HBM과 연동된 Ascend AI 칩 로드맵을 공개하며 2026년부터 차세대 제품을 출시할 계획을 밝혔습니다.즉, YMTC의 HBM 도전은 CXMT와 화웨이와 함께 중국 내 3각 구도로 전개될 가능성이 크며, 향후 글로벌 HBM 시장의 지형에도 영향을 줄 수 있습니다.
공급 부족, 중국 내 ‘HBM 대격돌’ 예상
현재 중국은 글로벌 HBM 공급이 매우 제한적인 상황에서 재고 비축분까지 거의 소진된 상태라고 전해집니다. 이에 따라 중국 정부와 반도체 업계는 국가 차원에서 HBM 독자 공급망 구축을 강하게 추진할 수밖에 없습니다.YMTC는 이미 낸드 분야에서 세계적 기술력을 과시하며 중국 내 유일한 3D 낸드 생산업체로 자리 잡았고, 기업가치 역시 1,600억 위안에 달해 중국 톱 10 유니콘 기업 중 하나로 꼽히고 있습니다. 이제 낸드와 동시에 HBM이라는 고성능 메모리 시장까지 아우르면 중국 반도체 생태계 내 위치가 더욱 공고해질 전망입니다.
💡 정리하자면,
앞으로 중국의 메모리 삼각편대(YMTC·CXMT·화웨이)가 어떻게 HBM 시장 내 세력을 넓혀갈지 주목할 필요가 있습니다.
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