최근 AI 인프라 확장과 고성능 추론 서비스 수요 증가로 대용량 스토리지의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있습니다. 이에 따라 차세대 낸드플래시 개발 경쟁에도 속도가 붙고 있는데요. 최근 업계에 따르면 삼성전자의 9세대(V9) QLC 낸드 양산이 지연되는 반면, SK하이닉스는 321단 QLC 낸드 개발 및 양산에 성공하며 주목받고 있습니다.
삼성, V9 QLC 낸드 2026년 상반기 이후로 지연
- 삼성전자는 280단 구조의 V9 낸드를 지난해 4월부터 양산하기 시작했습니다. 초기 제품은 TLC(Triple-Level Cell) 기반으로, 1Tb 용량을 구현한 것이 특징입니다.
- 이후 2024년 9월부터는 V9 QLC(Quad-Level Cell) 낸드 양산에 돌입했으나, 설계 결함으로 인한 성능 문제로 일정에 차질이 생겼습니다.
- 업계 보도에 따르면 삼성의 V9 QLC 본격 양산은 빠르면 2026년 상반기에나 가능할 것으로 전망됩니다.
- 현재 삼성은 낸드플래시 시장에서 여전히 점유율 1위를 지키고 있지만, QLC 시장에서는 V7 제품 이후 뚜렷한 신제품을 내놓지 못해 경쟁사 대비 뒤처지고 있다는 평가를 받고 있습니다.
SK하이닉스, 세계 최초 300단 이상 QLC 양산
- 반면 SK하이닉스는 지난 8월 말 321단 2Tb QLC 낸드 개발을 완료하고 양산을 시작했다고 밝혔습니다.
- 이는 세계 최초로 300단 이상을 구현한 QLC 낸드로, 기술 경쟁력에서 주요 경쟁사들보다 한 걸음 앞선 성과입니다.
- SK하이닉스는 이번 제품이 기존 QLC 제품 대비 데이터 전송 속도 2배, 쓰기 성능 56% 향상, 읽기 성능 18% 개선을 달성했다고 설명했습니다. 또, 소비 전력 효율도 23% 이상 개선돼 AI 데이터센터 환경에서 큰 장점을 가질 것으로 기대됩니다.
글로벌 낸드 기술 경쟁 구도
- 삼성전자는 지난 2월에 400단 이상을 가진 V10 TLC 낸드를 공개했지만, 아직 구체적인 출시 일정은 밝히지 않았습니다.
- 일본 Kioxia도 2025년 초 332단 V10 낸드를 선보였지만, 역시 양산 단계까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 보입니다.
- 이에 따라 QLC 낸드 시장에서는 SK하이닉스가 가장 먼저 차세대 초고층 제품을 상용화하면서 기술 리더십을 과시하는 분위기입니다.
마무리
AI 인프라 확산과 데이터센터의 고성능·저전력 니즈에 따라 QLC 낸드의 중요성은 더욱 높아지고 있습니다. 삼성의 일정 지연이 단기적으로는 SK하이닉스를 비롯한 경쟁사에 기회가 될 수 있지만, 장기적으로는 V10 세대 이후 발표할 새로운 전략이 관건이 될 것으로 보입니다.
출처: TrendForce (2025.09.16)