마이크론 뉴욕 메가팹, 최대 3년 연기…첫 공장 2030년 말 가동 예정

최근 미국 메모리 반도체 기업 마이크론(Micron)이 뉴욕 클레이 지역에 계획했던 초대형 반도체 공장(메가팹) 신설 일정이 2~3년 정도 연기된 것으로 확인됐습니다. 이로 인해 첫 번째와 두 번째 공장 모두 2030년 말 이후에나 가동이 시작될 전망입니다.

공장 신설 일정 대폭 연기

원래 마이크론은 첫 번째 팹을 2028년 중에 완공할 계획이었으나, 최근 공개된 최종 환경영향평가 보고서(시러큐스닷컴 및 Spectrum News 1 보도)에 따르면 이 일정이 2030년 말로 미뤄졌습니다. 이는 2022년 프로젝트 발표 이후 약 8년 만에 공사가 마무리되는 셈입니다.

• 첫 번째 팹 건설 시작 : 2026년 2분기
• 두 번째 팹 건설 시작 : 2030년 4분기
• 세 번째 팹 : 2035년 3분기로 연기
• 네 번째 팹 : 2041년 완공 예정

연기 이유와 현황

마이크론은 정확한 연기 사유를 밝히진 않았지만, 다음과 같은 요인이 주요 원인으로 보입니다.

• 미 상무부와 맺은 61억 달러(약 8조 원) 지원 정책의 일정 조정
• 뉴욕보다 본사 아이오와주 보이즈(Boise) 사업 확장 우선 추진
• 미국 내 반도체 인력 부족, 건설 및 운영 인력 확보 난항
• 각 팹의 건설 기간 자체도 늘어남(3년→4년 등)

실제로 마이크론은 보이즈 본사에 두 번째 팹 건설을 조건으로 정부와 협약을 맺었고, 본사의 신규 공장 완공이 뉴욕보다 더 빨라질 전망입니다.

일본 히로시마 공장 진척상황

한편, 일본 히로시마에 건설 중인 마이크론의 새로운 공장은 약간의 지연이 있지만 순조롭게 진행 중입니다.

• 2029년까지 1조 5천억 엔(약 13조 원) 투자 예정
• 2028년 6~8월 중 생산 개시 목표
• 2030년 3~5월 중 월 4만개 웨이퍼 생산 규모 도달 계획

시사점 및 전망

미국 내 팹 투자 지연은 국내 및 글로벌 메모리 시장에도 영향을 줄 수 있습니다. 최근 HBM (고대역폭메모리) 등 차세대 제품 수요는 이미 2026년까지 '완판'된 상황인데, 신규 팹 투자 일정이 늦어지면 공급 부족 및 가격 변동 가능성이 있습니다.미국 반도체 업계의 인력 부족 이슈, 환경규제, 정부 지원 일정 등 복합 변수로 인해 앞으로도 대형 팹 프로젝트의 '지연 리스크'는 계속 존재할 전망입니다.

• 출처: TrendForce 뉴스 (2025.11.10)